根据国信证券的调研报告显示，在2020 年前8个月中国有近万家(9335 家)企业转投芯片行业，同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家，新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。

　　从投资方面来看，根据云岫资本发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》显示，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

　　从营收方面来看，根据中国半导体行业协会(CSIA)的统计数据，中国集成电路产业销售额从2016年的4335.5亿元增长至2020年的8848亿元，5年增长了超过一倍;2021年第一季度继续保持高速增长，销售额1739.3亿元，同比增长率达18.1%。

　　无论从那个角度去观察，都说了同一件事——国内半导体市场的正在爆发。而促进这个市场成长的则是每一个国内半导体企业。在众多类型的半导体企业当中，又可以将之粗略地划分为三类，由此也逐渐形成了中国半导体市场的三股力量。

　　耀眼的初创企业

　　初创企业是国内这轮半导体热潮的主角之一，尤其是在市场环境和政策的双重推动下，大笔的资金也砸向了这些初创半导体企业。

　　根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。在这其中，云端AI芯片和GPU是这些初创半导体企业的主旋律。

　　而这些初创半导体企业之所以能够在创立初期便受到资本市场的青睐，一方面是由于在人工智能技术的推动下，新兴应用市场的崛起对GPU、云端AI芯片等产品需求的增加，另一方面则是因为在这些赛道中，国内芯片企业有机会与国际企业一争高下，蕴藏在他们身上的这些潜在价值，使得这些初创公司成为了国内半导体行业发展当中一股不可忽视的力量。

　　新兴应用的崛起，并不是也并不是凭空出现的，他们更像是踩在巨人肩上的一轮技术升级。例如，我们看到，传统的无线技术经过不断的升级，已经发展到了WiFi 6时代，受惠于未来万物互联的发展前景，WiFi 6芯片也成为了众多初创企业的选择。

　　同时，随着WiFi 6芯片的成长，与此相关的射频前端产品也同样面临着升级，我们曾在《热闹的WiFi 6芯片赛道》中曾提到过，WiFi 6芯片未来将面临着越来越细分化的局势，因此，这些领域也为初创企业带来了机会，包括朗力半导体、三伍微等企业都是这个赛道中值得关注的初创半导体企业。

　　此外，汽车领域对于第三代半导体的需求，也促使大量的资金流向了于此相关初创半导体企业。以华为旗下的哈勃投资和湖北小米长江产业投资基金为代表的产业基金就投了多家涉及SiC、GaN的半导体公司，其中更是有一些公司正在准备登录科创板，而引起了行业的关注。

　　迎合新兴市场的需求是国内初创半导体企业数量增多的原因之一，除此之外，国产替代是促使国内初创半导体企业数量增多的另一个原因。

　　由此，也出现了一些在传统半导体市场寻找机会的初创企业。受到近些年来，贸易环境的变化和缺芯的影响，国内半导体设备的发展为这类公司提供了一个机会——根据投资界的报道显示，专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司稷以科技完成数千万元战略融资。

　　除此之外，越来越细分化的芯片市场和定制化的需求为向传统半导体市场进军的初创企业提供了很多个选择。例如，细分市场繁多的模拟芯片市场，就推动了一大批相关的初创企业的出现。

　　转型的“芯”势力

　　如果说，初创公司是由一群在半导体领域有着相当经验的有志之士来推动的，他们的出现为我国半导体行业的发展带来了新的力量，那么，在我国还存在着另外一股向半导体领域做转型的企业，他们同样是我国半导体产业的新力量。

　　以闻泰科技和富士康为代表的手机代工龙头开始跨界涉足半导体领域，芯片制造是他们进入半导体领域的突破点，而收购则是他们所采用的方式。

　　同时，通过对安世半导体的收购，闻泰科技在半导体领域的营收也出现明显的进步。根据其2020年年报数据显示，2020年闻泰科技半导体业务实现收入98.9 亿元，同比暴增521.96%。

　　在此基础之上，去年7月，闻泰科技发布公告称，其58亿元定增项目溢价完成。根据其定增计划显示，闻泰科技募集资金主要应用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目(闻泰昆明智能 制造产业园项目(一期))。从中便可以看出，闻泰科技正在试图扩大其在半导体领域的优势。

　　在今年，闻泰科技旗下的安世半导体将获得NWF晶圆厂的100%所有权，也是他们扩大在半导体领域，尤其是汽车半导体领域的又一新动作。根据NWF官网资料显示，目前NWF，最大产能可扩充至每月44000片8吋晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体(主要是SiC和GaN)开发能力。

　　富士康近些年来也在晶圆制造和封测领域新动作频频。在今年当中，据华尔街日报的报道显示，富士康宣布收购宏旺6英寸晶圆厂进而布局车用芯片领域，据悉，该工厂生产的6英寸晶圆主要用于制造电动汽车中关键的SiC功率组件。

　　提到转型，在这里就不得不提到韦尔股份，在收购豪威及思比科等芯片厂商以后，韦尔股份就形成了以图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品为大三核心产品的企业。

　　通过收购，韦尔股份也在营收上实现了快速增长——根据韦尔股份所发布的2020年财报显示，从2018年到2020年，韦尔股份的营业收入从97.02亿元上升至198.24亿元，每年的营收增长都在保持在40%以上。就2020年的营收构成来看，韦尔股份转型后的半导体设计业务的营收也超过了其传统业务(半导体分销业务)的营收，实现了172.67亿元的收入，占总营收的87.42%。显然，半导体设计业务已然成为了韦尔股份的主要营收来源。

　　(韦尔股份盈利情况 图片来源：豪威科技官方微信)

　　除了这些类型的企业以外，国内也有不少家电企业也在试图向芯片领域靠拢，其中，TCL也是向半导体领域做转型的代表之一。半导体行业观察在此前发布的《TCL的泛半导体野心》一文当中，也曾盘点过这家公司在半导体业务方面的布局。

　　从这些转型发展半导体业务的新力量来说，他们之前在各个领域中的积累，为他们提供了进军半导体行业资本，借以收购的方式，这些转型企业也迅速在半导体领域获得了看得见的盈利。而对于国内半导体产业来说，这些系统厂商向半导体领域的发展，或将极大地促进芯片的国产化发展。

　　除了这些重心业务开始向半导体领域发展的跨界企业外，本身就涉及一些半导体业务的公司也在做转型，这部分的企业的转型多是为了适应新兴应用的发展，在新需求的推动下，这类公司开始进行多线布局。

　　三安光电是其中之一，他们曾在2020年半年报中表示，国内化合物半导体集成电路具有广阔的市场空间，发展潜力巨大，当前正处于产业的起飞阶段。因此，他们也针对化合物半导体进行了全面的布局——去年，三安光电发布公告称，公司将以投资160亿元现金在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园。

　　结合当前国内第三代半导体主要由国外公司主导的市场情况，三安发展化合物半导体也被视为是能够促进国产替代的一个机会——根据公司去年的中报显示，公司出货客户数量实现突破，截至 2020 年上半年，公司 GaAs 出货客户累计将近100家，氮化镓射频产品重要客户产能正逐步爬坡。

　　从这些转型的“芯”力量中看，这些企业在半导体业务上的发展有着较为明显的进步，从另外一方面看，他们的出现也为国内半导体产业的发展以及国产化的发展按下了快进键。

　　不容忽视的传统半导体企业

　　当然国内半导体产业除了新力量之外，市场需求也为国内市场的传统半导体厂商带来了发展机遇。传统半导体公司的升级，也是国内半导体产业发展过程中的中流砥柱。

　　我国传统半导体企业的升级，可以分为两个部分来看，一方面是他们为适应新兴领域的发展，基于自身的实力，在技术和产品方面的升级，另一方面则是在芯片制造方面的升级。

　　技术的升级是这个时代赋予在每个半导体厂商身上的重任，在晶圆代工领域，以中芯国际为代表的国内厂商正在向更先进的工艺发起进攻;在封测领域，以长电科技、通富微电、天水华天为代表的国内厂商也在布局当下市场所重视的先进封装技术;在芯片设计领域，以华为、紫光集团等企业为代表的厂商也在逐渐缩小与国际芯片巨头之间的差距......

　　而在更加细分的市场，我国芯片厂商也在多个领域得以不断突破，例如在模拟芯片领域、MCU领域，国内厂商也都基于其原有产品，开始向更多的领域做拓展，他们也均有不俗的表现。在我们此前发布的《中国芯片厂商的突围》一文当中，我们也看到一些传统半导体厂商在细分领域的发展，已经抢占到了一定的份额，而这也说明了，我国芯片厂商的实力被市场所认可。

　　在芯片制造方面，我们在这里所讲的不是晶圆代工厂或是封测厂商的进步，而是国内一些芯片厂商正在向IDM模式靠拢，他们在芯片制造方面的布局。

　　促使国内厂商布局芯片制造能力的原因，在《缺芯时代，IDM优势凸显》一文中曾有专家指出，对于某些领域而言，芯片短缺预计将至少持续到2023年，这意味着我们在很长一段时间内都需应对全球供应短缺的困境。IDM(垂直整合制造工厂)模式是一个可行的解决方案，能帮助缓解一定程度上的压力。

　　而从长远来看，国内芯片厂商开始布局芯片制造能力的原因更在于定制化芯片的增多。从目前市场的情况来看，许多公司自研芯片的目的不是为了降成本，而是通过自研芯片为主业务带来量质的提升和能够差异化竞争的产品。而我们都知道，在先进工艺发展遇到瓶颈之时，封装技术已经成为了能够实现产品差异化的重要技术之一，因此，发展垂直整合制造或许能够更好地发挥产品的优势。

　　尤其对于某些细分领域来说，例如CIS、功率器件等领域，在这些不需要最先进的工艺做支持的领域当中，他们所采用的特殊工艺，也是近年来代工厂的营收来源之一。而随着新兴应用对于功率器件等产品的需求增加，也这些厂商带来了走向IDM的机会。

　　以功率器件领域为例，在半导体行业观察此前发布的《代工厂转型IDM的“反潮流”》一文当中就曾写过华润微转向IDM模式背后的理由——华润微电子公开资料显示，其采用 IDM 经营模式，主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合，IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群，并根据客户需求进行高效的特色工艺定制。同时，基于晶圆制造、封装测试等环节的雄厚生产资源，其还能满足自身产品生产需要外的产能用于服务半导体行业内其他企业。

　　写在最后

　　从整体上看，新兴应用的出现促进了全球半导体行业的再次繁荣，其中，中国作为可以为新兴应用提供发展条件的市场之一，也对半导体有了更大的需求，进而促进了国内半导体产业的发展，由此也刺激了一批初创公司在新兴应用的需求下寻找机会。

　　另一方面，向数字化方向发展已经成为了一种趋势，而数字化的到来更为依赖半导体，这也使得围绕着半导体产业的竞争愈加激烈，国产化的呼声也越加高涨。伴随着这种声音的出现，也意味着国内半导体企业将迎来新的市场机会，而借以此，更有可能为半导体产业带来一些改变。因此，在这种趋势之下，国内半导体企业无论是从数量上还是投资上都得到了增长。

　　回过头来看，无论是初创企业和转型企业为国内半导体产业带来的新力量，还是国内传统半导体厂商的中坚力量，中国半导体企业从多条路径进行追击，都为国内半导体产业的发展带来了新的活力，或许他们在国内半导体领域所扮演的角色有所不同，但不能否认的是，他们在半导体领域的诸多尝试，都将是我国半导体产业未来得以发展的机会。但这条路，道阻且长。